半导体晶圆搬运系统

日本行业情况

它主要用于半导体制造设备的内部和检查设备等制程中的晶圆搬运。在制程设备之间或工艺过程之间进行搬运，在这个制程中的储片盒/容器中的晶圆被高速地，清洁地搬运和处理。其中日本在该领域市占率在50%以上。Phoenix Engineering凭借在日本将近40年的制造领域业绩，在半导体用晶圆搬运机器人领域技术属于顶尖水平。已经完全掌握量产18寸技术。

我们核心技术

具备自主EFEM部位的Robot研发实力，与各类尺寸特别是大尺寸的晶圆自动装卸系统以及各种高清洁机械手臂和其他产品兼容。我们拥有设计可用于高端半导体设备的传输模块的技术和能力。其中，多关节型洁净机器人手臂具有360度的工作范围并且可以自由布局设计。

我们目标

通过本地化研发设计和生产，并积极培养本土技术人才，成为中国半导体洁净机械手臂设备行业中No.1。

主要产品

TYK2101 半导体晶圆搬运设备

简介

硅片储存容器转移到储存容器。

18英寸自动搬运，可以将晶圆安全、洁净地移动。

驱动单元的门是互锁的，以防止因疏忽而造成事故。

可以使用触摸面板设置各种条件。

可以使用触摸面板设置从顶部存储和从底部存储的传输条件

规格

安装环境200V/Φ3+E/40A

驱动部分伺服电机

设备材料PVC盖+SUS钣金盖

了解更多

12英寸　晶圆转移装置　PWT2020

简介

采用了清洁机器人的系统。

12英寸（300mm）的晶圆，以1枚为单位，从容器A移动至容器B。

规格

可以对应的容器为FOUP ・FOSB ・PFA。一般标准为以1枚为单位进行转移，但也可以以5枚、25枚为单位进行转移。详情根据客户规格制定