晶圆清洗设备
日本行业情况
晶圆清洗设备有单晶圆类型和槽式类型。日本在该领域市占率在70%。世界及日本第一梯队厂商为东京电子TEL和迪恩士SCREEN。由于产品尺寸大和工艺技术复杂，同时工厂空间和产能的限制，日本制造商主要外包来进行制造。我们属于日本上游设备厂家有20家其中一家。
我们核心技术
在日本市场上，主要用于8英寸或更小的晶圆清洗机。我们根据客户的需求和规格设计和制造所需的设备。可以实现设计系统和装配制造，不采用外包，无需通过商社直接将其提供给最终客户。从设计到制造和装配整体成本降下来，给我们的客户价格非常优惠。在中国市场上，主要是8英寸和12英寸清洗设备。其中设计并按客户要求制造的模块是该设备最昂贵的部分。制造及设计是我们公司的优势。
我们目标
通过本地化研发设计和生产，并积极培养本土技术人才，成为中国半导体清洗设备行业中No.1。
主要产品
- 处理张数每一张(单张)。
- 传送方式从标量机器人和正交机器人中选择。
- 清洗方式根据使用清洗方法的过程确定清洗槽的结构。
- 机器人 根据机器人过程确定数量。 具备上下、前后、行走、卡盘驱动。
- 支持 LD & ULD PFE、OPEN、FOSB、FOUP盒式磁带。 8英寸晶片间距为 6.35mm。 12英寸的晶片间距为 10mm。 根据用途和布局确定规格。
- 供应/储存 12英寸晶片的情况下，装载端口。 8英寸晶片支持SMIF。
- 干燥方法 气刀+旋转干燥。
- 装置整体框架、架台钢焊接结构耐腐蚀涂装后卷边式构造。 在顶部安装FFU（清洁单元）。
- 处理时间 1片6分钟（360秒）
硅晶片（8英寸 · 12英寸）单片式自动清洗装置
- 简介
- 线锯（切片）后的晶圆自动分离装置。将附着在金属板夹具的铸模与投入侧进行组合，可以全自动进行预备清洗~晶圆分离~晶圆枚叶清洗~收纳至干燥容器的系统。分离后的金属板夹具，将从装卸处排出。
- 规格
- 可对应的金属板夹具有，NTC产・MB产。分离采用热风加热方式逐枚进行。分离后的晶圆，采用枚叶式清洗。二流体高压喷淋~杂质清洗~冲洗清洗~吸水辊干燥~狭缝喷嘴干燥后，用水平多关节机器人将其逐个收纳在卸载部的盒中。收纳可以从盒式磁带(25枚装)的上段~或下段进行选择。存储盒有四个。支持OHT运送。
12英寸对应 晶圆自动分离装置 PWD2020
- 处理张数25张、50张两种。
- 传送方式从载体类型和载波类型中选择。
- 清洗方式根据使用清洗方法的过程确定清洗槽的结构。
- 机器人 根据机器人过程确定数量。 具备上下、行走、卡盘驱动。
- 支持 LD & ULD PFE、OPEN、FOSB、FOUP盒式磁带。 8英寸晶圆间距为 6.35mm。 12英寸的晶圆间距为 10mm。 根据用途和布局确定规格。
- 间距变换 清洗12英寸的晶片的情况下，为了减小清洗槽的容积，将晶片间距变换为 10毫米 ~ 7毫米或 5毫米。
- 干燥方法 从温水提拉干燥·IR干燥·旋转干燥机中选择。
- 装置整体框架、架台钢焊接结构耐腐蚀涂装后卷边式构造。 在顶部安装FFU（清洁单元）。
- 处理时间 一批（25张或50张）5分（300秒）
硅晶片（8英寸 · 12英寸）批量式自动清洗装置
- PHT-HC系列
- 占地面积小、不产生金属污染物。
- 低价格的超氧水生成装置。
臭氧水设备特点
- 最大臭氧浓度 100ppm
- SIZE W600mm L600mm H1300mm（25ppm、5L/min规格） W800mm L1000mm H1950mm（30ppm、60L/min规格）
- 不产生金属污染物 臭氧产生是采用无声放电方式。连接部件不使用金属。适用于半导体、液晶清洗。
- 低価格 PHT实现了低价格，占地面积小，高性能，集于一身的优点
臭氧水设备特点
- 半导体清洗
- FPD、液晶清洗
- MEMS、传感器清洗
- 硬盘清洗
- 太阳电池清洗
- 医疗（手洗、净水管清洗）
- 食品（手洗，杀菌，除臭）
