半导体晶圆机械手臂

日本行业情况

它主要用于半导体制造设备的内部和检查设备等制程中的晶圆搬运。在制程设备之间或工艺过程之间进行搬运，在这个制程中的储片盒/容器中的晶圆被高速地，清洁地搬运和处理。其中日本在该领域市占率在50%以上。Phoenix Engineering凭借在日本将近40年的制造领域业绩，在半导体用晶圆搬运机器人领域技术属于顶尖水平。已经完全掌握量产18寸技术。

我们核心技术

具备自主EFEM部位的Robot研发实力，与各类尺寸特别是大尺寸的晶圆自动装卸系统以及各种高清洁机械手臂和其他产品兼容。我们拥有设计可用于高端半导体设备的传输模块的技术和能力。其中，多关节型洁净机器人手臂具有360度的工作范围并且可以自由布局设计。

我们目标

通过本地化研发设计和生产，并积极培养本土技术人才，成为中国半导体洁净机械手臂设备行业中No.1。

主要产品