功率半导体检测系统
专注于车载/功率半导体检测技术
我们擅长根据客户的需求进行提案，设计和制造。
也可以制造各类通用型测量仪器，比如检查设备，测量仪器，自动化设备，数字电路/模拟电路/印刷电路板等检测设备。
- 新能源汽车电源模拟器
- 一种模拟电力传动系统每个组件的行为并使用实际电压，电流和电力提供测试环境的设备。
- 曲线追踪器
- 一种用于测量半导体元件（例如二极管，晶体管和晶闸管）特性的设备。
- 多模块测试仪
- 该设备用于测量支持多通道测量的电子设备的耐压特性。
- 功能测试仪
- 该设备用于测量支持多通道测量的电子设备的耐压特性。
- IC 测试插座
- 对于无铅化焊球，利用独创的先进涂层技术及合金阻止了焊料的附着，从而实现可靠的测试。而且不仅可以进行单点接触，也可进行Kelvin接触。
- 平面显示器面板点灯测试
- 随着LCD、OLED解析度提升，Pad的间距越来越小，精研的Micro Cube可确保稳定的点灯测试；独特的接触针款和超微精细加工技术，确保可适用于“交错排列25um”及“直线排列40um”的微小间距。
- 弹簧探针式探针卡
- 在WLCSP、FLIPCHIP测试中，将多年制作Test Socket所累积之对锡球的接触技术运用于探针卡的制作上。利用独创的先进镀层技术及合金材料阻止焊锡附着，进而实现可靠的测试。
- 高频探针
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为确保各种半导体RF元件信赖性，高频探针不可缺。
- 为使达到高频测试目的，将全长短缩至极限长度1.5mm。
- 依元件电极种类，可提供皇冠头、尖头等不同针型。
- 跟一般弹簧探针一样，可单独更换其中任一支探针。
- PCB/基板测试系统, MCM基板测试系统, 桌上型手动测试夹具
- 从桌上型小面板到落地型中小型面板测试机台，我们可根据客户需求，制作各种规格产品。
- 另外，除了面板机台以外，关于基板、元件方面测试机台，也可联络我们。
- 各式特殊需求探針
- 针对电子罗盘、霍尔IC、MR、MI Sensor等各种磁传感器的检查，寻求使用无磁化探针检查。
- Kelvin测试探针卡
- 使用传统探针之Kelvin探针卡，因其Force及Sense的针间距无法缩短，造成针尖在锡球上打滑，针尖未能在Pad中心，所以无法得到稳定接触。
- TCP/COF用探针卡
- 比现状TCP、COF检查用探针卡更容易对应Multi DUT产品，每支针可个别更换，降低营运成本。
- 高频测试插座
- 经由改变针头形状和表面处理，使得探针在LGA、BGA等封装方式测试方面，有稳定信号传输及没有限制探针配置的优点。
- TCP/COF 测试插座
- 采用具有独创构造的Tubeless探针，适用于150um窄小间距。Tubeless探针采用无套筒弹簧的独创构造，可适用于高密度的测试头。另外，经由采用独创的弹簧，不仅可适用于小间距，同时可实现100万次的耐用寿命。
- POGO TOWER, MCM IC封装基板测试探针治具, TAB/COF/TBGA 短断路检查治具
- 种类齐全的探针系列，多年来治具制作累积的专有技术，产品可满足各种电子零组件的测试要求。所以，任何需要使用探针进行接触测试的业务都可以联系我们。
- 订制探针
- 针对客户需求，可订制各式探针。
- 无论长短、针头形状、材料材质、电镀种类、高频需求、高温需求、大电流需求...等皆可对应，若有其他需求，亦欢迎提出检讨。
- 合金探针
- 本公司针对无铅制程提供对策，针对客户所需之各式探针进行提案。代表性的产品有利用增加原有镀金硬度之「硬质镀金」、及精研自行开发之「合金」。比原先产品磨耗性、接触阻抗皆较稳定、并提升防止焊锡附着之能力。
- Micro Cube式探针卡
- 随着芯片性能的提高，Pad的间距越来越小，精研的Micro Cube探针卡可保证稳定的接触。独特的接触针款和超微精细加工技术，确保可适用于\"45um\"的小间距。
- 微距探針
- 针对电子元件引脚窄化趋势，为确保信赖性，高精密探针不可缺。
- 利用本公司精密加工及组装技术，实现可对应80umPitch探针之制作。
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- 为使达到Fine Pitch目的，将外径短缩至50um。
- 跟一般弹簧探针一样，可单独更换其中任一支探针。