半导体制造设备分类表

来源：日本半导体设备制造协会
主要分类		小分类		设备示例
A	半导体设计设备	1		图形输入装置、绘图仪、工程工作站、逻辑模拟器、电路模拟器、各种测量设备、逻辑分析仪
B	掩模・标线制造设备 *限于掩模・标线制造。	1	光刻工艺设备	电子束光刻系统、激光光刻系统、图形发生器、>接触式打印机、照片中继器、镀膜装置、抗蚀剂剥离装置、显影/烘烤/光盘装置
		2	薄膜形成・蚀刻・清洗・干燥设备	真空沉积设备、溅射设备、CVD设备、清洗设备、蚀刻设备、干燥设备、擦洗清洗设备
		3	检验评价设备・其他制造设备	缺陷检测设备、缺陷修正设备、口罩异物检测设备、外观检测设备
C	晶圆制造设备 *将多台设备组合成一台设备的自动机器的情况下，包括在主要设备分类项目中。	1	单晶制造设备	单晶提拉装置
		2	晶圆加工设备	切割设备、研磨设备、抛光设备、研磨设备、晶圆打标设备
		3	检验评价设备・其他制造设备	寿命测量装置、晶体缺陷测量装置、加工检测装置、各种测量装置
D	晶圆制程加工设备	1	曝光・绘图装置	接触式接近曝光设备、投影曝光设备（1倍放大、缩小）、电子束曝光设备
		2	抗蚀剂加工设备	涂布设备、显影设备、抗蚀剂剥离设备、灰化设备、烘烤设备、抗蚀剂稳定设备、晶圆周边曝光设备
		3	蚀刻装置	干蚀刻设备
		4	清洗・干燥设备	湿蚀刻设备、干洗设备、湿洗设备、擦洗设备、烘干设备、高压喷射清洗设备
		5	热处理设备	氧化器、扩散器、退火装置
		6	离子注入机	大电流离子注入机、中电流离子注入机、高能离子注入机、掺杂装置
		7	薄膜成型装置
			7-1. CVD设备	常压CVD设备、SACVD、减压CVD设备、等离子CVD设备、金属CVD设备、ALD设备
			7-2. 溅射设备	溅射设备
			7-3. 其他薄膜成型设备	真空蒸镀设备、硅外延设备、化合物半导体外延设备（MOCVD设备、MBE设备）、电镀设备
		8	检验评价装置	外观检测设备、异物检测设备、灰尘计数器、测长SEM、膜厚计、反射率测量机、俄歇电子分光仪、红外分光光度计、薄层电阻测量仪、寿命测量仪等各种测量分析设备
		9	CMP装置	CMP设备、CMP清洗设备
		10	其他加工设备	晶圆标记设备、标记读取设备、背面研磨机、凸点电镀设备、背面研磨机贴胶带机、背面研磨机、背面研磨胶带剥离机
E	组装设备	1	切割装置	划线设备、划片设备、晶圆贴装设备
		2	贴合设备	芯片键合设备、混合键合设备、引线键合设备、内引线键合设备、外引线键合设备、倒装芯片键合设备
		3	包装装置	成型设备、去毛刺设备、密封用加热炉、锡焊设备、焊球安装设备、引线加工机、打标设备
		4	检验评价设备・其他组装设备	外观检查设备、密封性测试设备、粘合拉力测试仪、X射线检查设备、引线外观检查设备、各种测量设备
F	检查设备 *如果是复合测试仪，请将其放在主测试仪的项目中。	1	检测设备
			1-1. SOC & Logic 测试设备	逻辑测试系统、ASIC验证装置
			(1-3. 线性测试装置) (旧)	线性测试系统、混合信号测试系统、模拟测试系统
			(1-4. 其他检测设备) (旧)	晶体管测试系统、LED测试系统、图像传感器测试系统、电子束测试装置、激光束测试装置、个体半导体测试系统、交流参数测试系统
			1-2. 内存测试装置	内存测试系统
		2	探测装置	探测器
		3	处理程序	处理程序
		4	老化装置	老化装置、老化装置、IC插入装置、IC取出装置
		5	其他检测设备	冷热试验设备、温/湿度试验设备、冲击试验设备、压力锅设备、检漏设备、激光加工系统、振动试验设备、各种寿命试验设备、波形分析仪、各种测量设备
G	半导体制造设备相关设备	1	各种运输设备	制程晶圆传送设备、制程间晶圆传送设备、储料机
		2	纯水・化学溶液装置	纯水生产设备、超滤设备、反渗透设备、杀菌设备、化学品供应设备、浆料供应设备、化学净化设备、废液处理设备
		3	各种气体装置	气体发生器、气体净化装置、气体混合装置、气体检测装置、废气处理装置
		4	洁净室设备	洁净台、洁净隧道、热室、环境试验室、风淋室、传递箱
		5	其他制造相关设备	各种控制装置、各种集中监控装置、各种治具清洗・干燥装置、流量控制装置、各种编带装置、各种包装装置、液体/气体测量装置、各种分析装置。

创建于 2012 年 1 月 31 日